为在人工智能领域抢占先机，苹果正大幅调整自研芯片路线图。据外媒消息，苹果决定大幅精简M6芯片产品线，仅保留基础款，Pro、Max、Ultra等高性能版本将全部取消，研发资源将直接倾注至M7和M8两代产品。这一决策背后，是苹果对AI计算架构的全面押注。
苹果芯片
M7基础款预计2027年上半年率先登场，其最大亮点在于内存带宽的大幅提升——每秒可达240GB，相比前代显著增强，为本地端AI数据处理提供更强的硬件支撑。值得注意的是，苹果M系列芯片采用直接焊接于主板的统一内存架构，内存与处理器之间的传输效率远高于传统设计，这也使得M7 Ultra最高支持1.5TB内存成为可能。
1.5TB内存的概念已接近2019年搭载英特尔芯片的Mac Pro水准。有分析估算，若苹果延续现行的内存溢价策略，顶配版Mac Studio售价可能逼近30万元。这一定价无疑将把绝大多数消费者挡在门外，但对AI开发者而言，本地运行大规模模型、摆脱对云端服务器的依赖，这一代价或许物有所值。
M8芯片的进展同样值得关注。据透露，该芯片内部代号为"Soko"，计划于2028年采用台积电1.4nm制程量产。更精密的工艺意味着在提升算力的同时，能效比也将得到优化。同步亮相的A22 Pro移动芯片也有望受益于此，推动2028年iPhone的整体性能表现。
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